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华天科技力学仿真,树立封装行业“设计即可靠”新标杆
在 AI、智能驾驶、5G 通信等新兴技术的强势驱动下,半导体封装行业正站在技术变革的风口浪尖。芯片尺寸的持续增加、互连密度的显著攀升,使得封装结构日益复杂,产品可靠性面临着前所未有的严苛考验。现代设计方法表明:产品设计决定 75% 的产品成本。潜在问题越早得到解决,设计、制造成本与周期的降低效果越明